真空制砖机的制砖原料具体了解
发布日期：2014-03-17
真空制砖机的制砖原料必须达到相应的化学成分，才能满足生产需要，才能生产出高质量的好产品，下面咱们就去具体了解下：
1、二氧化硅（sio2）:
二氧化硅是烧结砖原料中的主要成分，含量宜为55%～70%。超过时，原料的塑性太低，成型困难，而且烧结时体积略有膨胀，制品的强度也会降低；含量过低时也会降影响品的强度。
2、三氧化二铝（al2o3）：
三氧化二铝在制砖原料中的含量宜为10～25%，过低时，将降低制品的强度，不抗折；过高则必然提高其烧成温度，加大烧成能耗，并使制品的颜色变淡。
3、氧化钙（cao）
氧化钙即生石灰，在原料中常以石灰石（caco3）的形式出现，是一种有害物质，含量不得超过10%。否则，不仅会缩小制品的烧结温度范围，给焙烧带来困难，当其粒径大于2mm时，还会造成制品的石灰爆裂，或吸潮、松解、粉化。
4、三氧化二铁（fe2o3）：
三氧化二铁是制砖原料中的着色剂，含量宜为3~10%。太低时将会使制品的颜色变淡发白，太高时将降低制品的耐火度并使其颜色更红。
5、氧化镁（mgo）：
氧化镁是一种有害物质，含量越少越好，不许超过3%。它和硫酸钙（caso4）、硫酸镁（mgso4）一样，都将使制品出现“泛霜”，甚至剥层、风化。
6、硫酐（so3）：
硫酐在制砖原料中最好完全没有，顶多也不能超过1%。否则，制品将在焙烧时产生气体，使砖体膨胀、疏解粉碎；同时它产生的气体还将严重腐蚀干燥车、窑车等机械设备。
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